电路板电镀什么

在电路板制造过程中，常见的金属电镀包括以下几种：

1. 硬金电镀 ：在PCB表面镀上一层硬金（Gold），其主要成分为纯金和其他合金元素。硬金电镀具有极强的导电性和优异的耐腐蚀性能，能够防止PCB表面的氧化和腐蚀。此外，硬金电镀还能提供很好的焊接性能，适用于需要频繁维修和拆卸的电路板。硬金电镀常被应用于高端电子产品，如通讯设备、军用设备等。

2. 软金电镀 ：用金镀层覆盖PCB表面，其含金量较高，金的硬度相对较低。软金电镀具有优秀的导电性和可靠性能，并且能够适应高温焊接工艺。软金电镀广泛应用于高速通讯领域、人工智能、汽车电子等行业的PCB制造中。

3. 电镀金 ：在PCB表面电镀一层金属，其主要成分为金和镀金合金。电镀金具有良好的导电性和良好的耐蚀性，能够保护PCB表面，延长电路板的工作寿命。电镀金广泛应用于消费电子产品中，如手机、电脑等。

4. 电镀镍/金（ENIG） ：在PCB表面形成的金属镀层，首先在铜表面电镀一层薄薄的镍层，然后在其上电镀一层薄薄的金。镍层作为阻挡层和金的附着层，金层则提供良好的导电性和耐腐蚀性。适用于细间距的SMT元件，可焊性好，适合多次焊接，但成本相对较高。

5. 电镀锡/铅（Sn/Pb） ：一种传统的PCB表面处理方式，主要用于提高焊接性能和耐腐蚀性。然而，由于铅的毒性及其对环境的危害，这种工艺正逐渐被无铅工艺所取代。

6. 有机保护涂层（OSP） ：一种防氧化涂层，通过化学反应与铜表面结合，形成一层薄薄的有机膜，以防止铜的氧化。这种涂层特别适用于需要保持良好焊接性能的场合。具有成本低廉、工艺简单、环保等优点，但耐腐蚀性相对较差。

7. 深孔电镀（Via Fill Plating） ：将孔内填充电镀液来实现导电连接的方法，适用于高密度布线的多层板。

8. 盲孔电镀（Blind Via Plating） ：只连接板上一侧的内层电路层与表面层的孔的电镀方法，适用于双面板或多层板，可以节省空间和成本。

9. 填充型电镀（Fill Plating） ：将孔内的导电孔充满电镀液，以增强电路板的导电性和可靠性，适用于要求高导电性的应用，如高频电路。

这些电镀方法的选择取决于电路板的应用需求，包括导电性、耐腐蚀性、焊接性能、成本以及环保要求等。

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