电路板的制作过程
电路板的制造从一片覆铜板开始，涂上一层感光湿膜，送至一台机器，透过模板投射紫外线，让线路图形显现在内层芯板上，用碳酸钠冲洗，将线路图形以外的铜面全部去除掉，进行光学检测，与多张内存芯板进行叠板，在真空条件下，以升温热压方式压合成多层板，要使电子信号传送到线路板上的每一层，这些小孔就像是把电子信号引导至正确的线路入口，钻孔后先后进行沉铜板电等工序，来增加铜层之间的导电性能，下一步便是外层图形，一般经过感光显形，图形电镀，外层蚀刻等多个工序，与内层图形基本相同，加入阻焊剂进行加热烘烤，形成绿色的坚硬表层，保护铜线线路，阻焊结束后便开始焊上电子组件，就像交流通道和路口一样，指挥电流前往正确的线路，最后根据客户需求，进行裁剪成型与效能检测。