腐蚀电路板的主要反应是铜与三氯化铁（FeCl3）之间的反应，其化学方程式如下：
\\[ Cu + 2FeCl_3 \\rightarrow CuCl_2 + 2FeCl_2 \\]
这个反应中，铜（Cu）被氧化成铜离子（Cu^2+），而三氯化铁（FeCl3）中的铁离子（Fe^3+）被还原成铁离子（Fe^2+）。
因此，利用这个反应，可以用三氯化铁溶液来腐蚀电路板，将铜层转化为氯化铜（CuCl2）。
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