世界最薄手机排行
以下是截至2024年最薄智能手机的排行榜：
1. vivo X5 Max
发布时间 ：2014年12月
特点 ：搭载Qualcomm 64位八核骁龙615处理器，前置500万+后置1300万索尼IMX214摄像头，内置2GB RAM+16GB ROM，支持128GB存储扩展，运行Funtouch OS 2.0。
2. OPPO R5
机身厚度 ：4.85mm
发布时间 ：2015年
特点 ：OPPO向Finder致敬经典的新一代力作，以4.85mm的超薄机身成为截止至2014年10月为止的全球最薄智能手机。
3. 金立ELIFE S5.1
机身厚度 ：5.15mm
发布时间 ：2014年9月
特点 ：刷新了金立S5.5创下的5.55mm的记录，并挑战吉尼斯世界纪录。采用4.8英寸的Super AMOLED面板，正面和背面均采用康宁旗下的大猩猩第三代钢化玻璃贴合。
4. Moto Z
机身厚度 ：5.2mm
特点 ：一款极致纤薄的手机，具有模块化设计，可以通过背部磁块连接不同的附件。
5. 金立ELIFE S5.5
机身厚度 ：5.55mm
特点 ：金立S5.5的机身厚度为5.55mm，虽然比S5.1厚，但仍然是一款非常薄的手机。
6. 三星GALAXY A8
机身厚度 ：5.9mm
特点 ：三星的旗舰机型之一，拥有较薄的机身和出色的硬件配置。
7. iPhone 15
机身厚度 ：6.1英寸
特点 ：高端旗舰手机，拥有较薄的机身和强大的性能。
8. 小米Civi 4Pro
机身厚度 ：7.45mm
特点 ：主打轻薄、高性能和拍照，拥有120Hz高刷新率和67W超级快充。
9. 红米Note12T
机身厚度 ：7.8mm
特点 ：搭载骁龙7+ Gen2处理器，拥有6400万像素主摄和67W超级快充。
10. 荣耀300系列
机身厚度 ：6.97mm
特点 ：荣耀300系列的机身厚度仅为6.97mm，采用了“旷野舷窗”的全新模组设计。
11. Infinix Hot 50 Pro Plus
机身厚度 ：6.8mm
特点 ：传音旗下的Infinix品牌正在开发，预计将成为近年来最薄的智能手机之一。
建议：
vivo X5 Max 和 OPPO R5 是早期的超薄手机代表，具有很高的历史意义和技术水平。
金立ELIFE S5.1 在2014年刷新了记录，成为当时最薄的手机之一。
iPhone 15 和 三星GALAXY A8 等后续机型在保持高性能的同时，也实现了较薄的机身设计。
荣耀300系列 和 Infinix Hot 50 Pro Plus 则是近年来在超薄手机领域的新突破。
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