全球封装厂排名
根据最新的市场研究报告，以下是2024年全球封装厂的排名情况：
1. 日月光（ASE） - 位于台湾，是全球最大的封装与测试大厂，提供从芯片前段测试到后段封装的一体化服务。
2. 安靠（Amkor） - 位于美国，是封测行业的龙头企业之一。
3. 江苏长电（JCET） - 位于中国，受益于国产替代生产目标，为5G手机、基站、车用及消费性电子等终端产品提供封测服务。
4. 矽品（SPIL） - 位于台湾，专注于先进封装技术的开发。
5. 力成（PTI） - 位于台湾，其营收多数来自DRAM存储器封测，但也逐步转型至其他领域如CIS与面板级封装。
6. 通富微电（TFME） - 位于中国，为处理器芯片设计大厂超威（AMD）的主要封测代工厂。
7. 华天科技 - 位于中国，在封测领域表现突出。
8. 京元电子 - 位于台湾，在封测领域有一定的市场份额。
9. 南茂科技 - 位于台湾，在封测领域同样有一席之地。
10. 欣邦科技 - 位于台湾，封测业务表现良好。
请注意，这些信息基于最近的市场研究报告，排名可能会随着市场状况和各公司业绩变化有所调整。如果您需要最新的详细排名和财务数据，请参考权威的市场研究机构发布的最新报告
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